- ICチップレベルのEMCシミュレーション
- 神戸大学
- 大学院科学技術イノベーション研究科
- 教授
- 永田 真 様
講演概要
車載や医療等をターゲットとした半導体集積回路(IC)チップについて、電磁環境両立性(EMC)を考慮した設計が欠かせなくなっている。本講演では、ICチップレベルのEMCシミュレーション手法について最近の研究成果を報告する。
使用ソフトウェア
ANSYS Totem, ANSYS SIwave
キーワード
EMC, IC
ANSYS Totem, ANSYS SIwave
EMC, IC