G-213:40-14:10

ICチップレベルのEMCシミュレーション
神戸大学
大学院科学技術イノベーション研究科
教授
永田 真 様

講演概要

車載や医療等をターゲットとした半導体集積回路(IC)チップについて、電磁環境両立性(EMC)を考慮した設計が欠かせなくなっている。本講演では、ICチップレベルのEMCシミュレーション手法について最近の研究成果を報告する。

使用ソフトウェア

ANSYS Totem, ANSYS SIwave

キーワード

EMC, IC

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