F-717:10-17:40

ANSYS Icepakを活用した電子機器の熱設計フロントローディング
オムロン株式会社
グローバルものづくり革新本部 開発プロセス革新センタ 開発フロントローディング部
主査
下山 英司 様

講演概要

オムロンでは全社的な開発プロセス革新活動の中でも、特にフロントローディングの取組みを最優先テーマに掲げ全社的な推進活動を行っています。本セッションでは、ANSYS Icepakを活用した熱設計フロントローディングの取組み事例についてご紹介いたします。

使用ソフトウェア

ANSYS Icepak

キーワード

電子機器設計 ICEPAK

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