F-616:30-17:00

半導体デバイスモデル,電流回路モデルを用いたパワーモジュール設計への適用
株式会社ケーヒン
開発本部
有本 志峰 様

講演概要

本講演では電気自動車の骨格部品であるパワーモジュール設計においてカギとなる、半導体デバイスの特性、電流経路(バスバー等)のもつ寄生インピーダンス等の回路定数を、CAEを用いてモデル化し、電力損失、サージ電圧、ノイズを出力する方法を紹介致します。事前にこれらパラメーターを算出することで相関関係にある相互の最適化設計が可能となり、開発効率の改善につながると考えます。

使用ソフトウェア

ANSYS Simplorer、ANSYS Q3D Extractor

キーワード

ノイズ、電力損失、サージ電圧

閉じる